1.完善先进的研发手段
公司研发中心拥有(yǒu)先进的硬件设备及各种专业软件，為(wèi)公司产品研发、设计创造了良好的条件；并且开展芯片的版图设计，纵向结构设计，对制造工艺参数进行计算机模拟；同时与公司现有(yǒu)工艺生产線(xiàn)紧密配合,使新(xīn)的设计迅速通过工艺生产線(xiàn)得到验证,从而进一步改进和优化设计。

2.引进先进的工艺装备
公司拥有(yǒu)从奥地利微系统公司（AMS公司）及日本NEC引进的完整的MOS工艺生产線(xiàn)，其中步进光刻机為(wèi)日本尼康公司的NSR-2005i10C，适用(yòng)0.45微米線(xiàn)宽的大规模集成電(diàn)路光刻；离子注入机為(wèi)美國(guó)伊顿公司的GSD200（注入功率200KeV），GSD-HE（注入功率1MeV），是到目前為(wèi)止世界上******的微電(diàn)子专用(yòng)设备之一，CVD设备為(wèi)现今最主流的美國(guó)应用(yòng)材料公司（AMAT）的P5000设备。生产線(xiàn)完整地配备了各种检测设备仪器，包括HITACHI的S-8820扫描電(diàn)子显微镜、NANOMETRIX的UV216S/OS2表面状态分(fēn)析仪、IVS的IVS120关键尺寸检测仪等非常先进昂贵的检测仪器。